样品要求:
1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于4mm。
2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
4、fib+TEM、剖面分析,可选择按时间云视频拍摄,实时观看。(推荐)
5、定位会采用视频或者发照片的形式让您确定,一但确定好,后续切样发现内部结构不符合预期(比如样品内部有洞,膜层分离等情况)不再进一步制样了,此位置也需要按5折收费,定位请慎重选择
型号:ZEISS Crossbeam 540;Helios G4 PFIB HXe;Helios 600i
用途及功能:
1.定点剖面形貌和成分表征
2. TEM样品制备
3. 微纳结构加工
4. 芯片线路修改
5.切片式三维重构
6.材料转移
7.三维原子探针样品制备
适用领域:
结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;
1、无磁性、无挥发性,固体、块体尺寸最好小于80mm(快速进样最大尺寸)
2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理
1、图案加工
2、TEM样品制备
3、定点剖面分析
4、三维重构
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